フィルム包装

フィルム包装の形態では、袋状が一般的でその袋に使用品を充填密封する工程でシール技法が重要となります。このシール技法に使用されるシールの適応性は、プラスチックの融点やガラス転移点、結晶化度や分子配向などの固体構造とも関係し、更に溶融特性も重要です。PEやPPなどの結晶性樹脂は、このヒートシールが行えますが、PVCやPSなどの非晶性樹脂は困難です。これは、非晶性樹脂は融点を持たず、ガラス転移点近傍の広い温度範囲で溶融が開始されるためです。

しかし、結晶性樹脂であっても、PVDCやナイロン6(NY6) のように融点が高いプラスチックでは、バーシール適性は悪くなります。PVDCの場合、塩化ビニルとの共重合体はヒートシールコーティングとして使用され、また、ナイロンであっても、ナイロン12のように融点の低いもののバーシール適性は良好です。無延伸ポリプロピレン(CPP) のバーシール適性は良好ですが、2軸延伸ポリプロピレン(OPP) のように延伸により分子配向を持たせると悪くなります。2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET) フィルムや2軸延伸ナイロン(ONY) フィルムでは、バーシールを適用することは非常に難しいです。

インパルスシールは、瞬間的にシール材を高温にする技法でシール面が冷却して固化するまで圧力を保持することが可能であるため、バーシールではシールが困難でした。2軸延伸フィルムなどでもインパルスシールが適用可能となります。例えば、OPPは、インパルスシールで問題なくシールが行え、PETやONYでも、十分なシール強度は得られませんが、一応シールは可能です。

超音波シールでは、多くの材料のシールが可能で、2軸延伸フィルムやポリカーボネート(PC) ように硬い材料のシールに適しています。高周波誘電シールは、PVCのシールに使用されています。LDPEとCPPのヒートシール範囲の差は、樹脂の融点の差によるところが大きいです。OPPの場合、延伸に伴う分子配向により軟化温度が高くなるため、シール温度を高くする必要がありますが、熱収縮が起こるためにシール時間を短くする必要がでてきます。

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